​屏蔽罩多見（jiàn）於手機PCB，主要是因為手機上有GPS，BT，Wifi，2G/3G/4G/5G等多（duō）種無線通信電路，有的如（rú）敏感的模擬電路，DC-DC開關電源電路，一般都需要用屏蔽罩隔離（lí），一方麵是為了（le）不影響（xiǎng）其他電路，另一方（fāng）麵是防止其（qí）他（tā）電路影響自己。

這是其中一個作用，防止電磁幹擾；屏蔽罩另外一個作用是（shì）防止撞件，PCB SMT後會進行（háng）分板，一般相鄰板子之間需要隔開，防止離得太近，在後續的測（cè）試或者其（qí）他運輸過程中導（dǎo）致撞件。

屏蔽（bì）罩的的原材料一般有洋（yáng）白銅、不鏽鋼（gāng）、馬口鐵等，目前大多數的屏蔽罩用的都是洋白銅。

洋（yáng）白銅（tóng）的特點是屏蔽效果稍（shāo）差（chà），較軟，價格比不鏽鋼貴，易上錫； 不鏽鋼的屏蔽效果好，強度高，價（jià）格適中；但上錫困難（在沒做表麵處理時幾乎不能上錫（xī），鍍鎳後有改（gǎi）善，但還是不利（lì）於貼片）；馬口鐵屏蔽效果最差，但上錫好，價格便宜。

屏蔽罩可以分為固定式和可拆卸式。

 單（dān）件式屏（píng）蔽罩

固定式一般也叫單（dān）件式，直接SMT貼在PCB上，英文一（yī）般（bān）稱 Shielding Frame。

設計注意事項：

1， 單件式屏蔽罩因為是直接SMT貼在PCB上，建議材料選擇洋白銅（tóng） Cu-7521（R-1/2H or R-OH） ，焊接（jiē）性能好。

2，屏蔽罩注意開孔。

3， 屏（píng）蔽罩的高度建議是（shì）0.25mm+內部器（qì）件最大高度。

屏（píng）蔽（bì）罩開（kāi）孔的作用：

1， 一方麵是為了工作時內部器件的散熱，開孔自然（rán）會犧（xī）牲一部分的屏蔽效果。

2， 另一（yī）方麵在（zài）回流焊時，以降低屏蔽罩內外的溫差，保證焊接的可靠性，可以試想一下，在回流焊的高溫下，如（rú）果（guǒ）屏蔽罩（zhào）密封效果好且（qiě）未開孔，很有可能出現內爆（屏蔽罩炸裂，內部（bù）器件損壞），這個是有實際案（àn）例的。

PS：在MTK的一些文檔中（zhōng），有屏蔽罩開孔和未開孔的焊接性能比較，開孔明顯優於未開（kāi）孔。

如下是幾種常見單件式屏蔽罩的處理方式：

1， 某些發熱量（liàng）大的（de）IC如BB、PA、電源芯片PMU等，可以直接將對應部分挖空（kōng）以充分散（sàn）熱，或者方便（biàn）添加散熱材料。

2， 屏（píng）蔽罩內部個別器件很高時，為了不整體提高屏蔽罩高度，可以將對應部分（fèn）挖空處理，以減少占用PCB的空間；某些挖空是為了後期的方便（biàn）調試，方便示波器萬用表等的測量。

 雙件式 屏蔽罩

可拆卸式一（yī）般也叫雙件式，雙件式屏蔽罩可以直接打開，不用借（jiè）助熱風槍工（gōng）具。

價格比單件式貴（guì），底下的SMT焊接在PCB上，稱為Shielding Frame，上麵的稱為Shielding Cover，直接扣在Shielding Frame上，方便拆卸，一般把下麵的Frame稱為屏（píng）蔽框，上麵的Cover稱為屏蔽罩。

Frame建（jiàn）議（yì）采用洋白銅，上錫好；Cover可以采（cǎi）用馬（mǎ）口鐵，主要是便宜。

雙件式可以在項目初期采用，方便調試，等待硬件調試穩定之後，再考慮采用（yòng）單件式以降低成本。